导读 【网盟资讯】3月11日消息，高通今日正式宣布，将于3月18日举办一场盛大的骁龙旗舰新品发布会，主题为“智在芯中，有龙则灵”。此次发布会预...
【网盟资讯】3月11日消息，高通今日正式宣布，将于3月18日举办一场盛大的骁龙旗舰新品发布会，主题为“智在芯中，有龙则灵”。此次发布会预计将发布备受期待的骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3处理器，这两款新品有望为智能手机市场注入新的活力。
据ITBEAR科技资讯了解，骁龙8S Gen3处理器(代号SM8635)是一款旗舰级5G芯片，采用了与骁龙8 Gen3相同的架构，并基于台积电4nm工艺制程打造。在性能上，该处理器介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，表现出色。具体参数规格方面，骁龙8S Gen3的CPU由1颗3.01GHz的X4超大核、4颗2.61GHz的A720大核以及3颗1.84GHz的A520小核组成，GPU则为Adreno 735。
另一方面，高通骁龙7+ Gen3同样采用了旗舰级的架构设计，与骁龙8 Gen3共享诸多技术特性。在频率上，骁龙7+ Gen3的CPU由1颗2.9GHz的X4大核、4颗2.6GHz的A720中核以及3颗1.9GHz的A520小核组成。其GPU为Adreno 732，频率高达800MHz以上。
目前已有多个手机厂商宣布将采用这两款新品芯片，包括真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3以及iQOO Neo9系列等。这些机型的推出将进一步丰富消费者的选择，并有望推动智能手机市场的持续发展。