【网盟资讯】12月25日消息，近日，苹果公司的高级硬件技术领袖Johny Srouji及硬件工程负责人John Ternus在接受媒体访谈时，深入探讨了苹果在芯片技术领域的重大进展和未来计划。他们指出，苹果在过去二十年中将芯片设计和制造引入内部，标志着公司历史上的一次根本转变。Srouji强调，这种内部开发策略不仅加强了产品的集成度和优化，还显著提升了苹果在创新领域的自给自足能力。他提到，用户对芯片的来源和质量非常关注，因此苹果致力于开发顶尖的芯片来匹配其高端产品。
Srouji进一步解释说，苹果的硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的协同工作创造了一个独特的工作环境，这使得苹果能够从产品发布前四年开始，针对特定产品进行全面的优化和集成设计。这种紧密的合作关系确保了产品在设计和功能上的卓越表现。
在谈及内部设计芯片和组件的决策时，Ternus回顾了苹果之前依赖外部技术的时期。他提到，在过去，尽管苹果拥有出色的产品设计团队，但他们的创新常常受限于可用技术。据ITBEAR科技资讯了解，Ternus认为，过去20年中苹果产品最显著的变化之一就是掌握了大量关键技术，尤其是芯片技术的内部开发，这极大地提升了产品的性能和创新能力。
当询及消费者对芯片来源的认知与关心程度时，Srouji坚信消费者不仅清楚芯片的来源，而且对此非常关注。他说明，尽管苹果不是一家传统的芯片制造公司，但其内部拥有世界级的芯片设计团队。这些团队的专业合作和专注于为苹果产品量身定制芯片，使得设计师能够在不妥协设计和专注度的情况下，为产品进行精确的设计。
至于芯片生产能力的问题，Srouji表示这是一个涉及芯片代工的复杂话题，他无法提供具体答案。然而，他对苹果的主要合作伙伴台积电拥有满足苹果需求的产能和技术表示信心。
在探讨芯片生产地点的多元化时，Srouji透露，苹果始终致力于构建一个覆盖亚洲、欧洲和的多元化供应链。他特别提到台积电在亚利桑那州建立的晶圆厂，以及其他代工厂的类似举措，都是实现这一目标的重要步骤。他承认，虽然苹果目前在很大程度上依赖台积电生产芯片，但公司也在不断探索其他可能的合作伙伴。Srouji强调，选择合作伙伴的首要标准是其是否能满足苹果对高标准和严苛要求的需求。